快克智能(603203)：业绩短期承压客户新品推出与半导体封装设备持续放量带来增长弹性

来源：开源证券股份有限公司
时间：2023-08-31 12:00:55

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2023H1 业绩短期承压，长期看多项业务有望实现高增长，业绩弹性大公司发布2023 年中报，2023H1 实现营收4.03 亿元，同比-5.83%，归母净利润1.09 亿元，同比-22.55%。利润下滑主要受美元汇兑损益影响。销售毛利率51.1%，依旧维持较高水平，研发费用率14.1%，展现出公司持续扩大能力圈的决心。考虑到下游消费电子需求仍较为疲软，我们下调2023-2025 年盈利预测，预计2023-2025 年归母净利润2.6/3.8/4.9 亿元（原值为3.2/4.4/6.2 亿元），EPS 为1.06/1.54/1.97 元,当前股价对应PE 为23.9/16.4/12.8 倍。公司以精密焊接技术为基，多项业务有望实现高增长，维持“买入”评级。

精密焊接装联设备业务短期承压，公司在手预研项目充足，业绩弹性大得益于新能源车、风光储高景气与核心设备国产替代需求，公司选择性波峰焊设备顺利拓展大客户。受消费电子需求疲软和客户新品延后影响，精密焊接装联设备营收同比下滑，但公司相关在手NPI 项目充足，业绩弹性较大。凭借多年稳定向大客户供货的优势，公司焊接和AOI 产品也有望参与AR/VR/MR 产品线。

汽车智能化推动成套装备业务增长，半导体设备国产替代打开长期成长空间受益于汽车电动化和智能化，公司智能制造成套装备同比高增，线控底盘组装线已获得伯特利订单、3D/4D 毫米波雷达组装线获得长城曼德、复睿智行、星宇车灯等客户订单/交付。公司自研的SiC 封装核心“卡脖子”的纳米银烧结设备已完成客户量产工艺验证，实现头部大厂 SiC 模块银烧结设备国产替代，同时已经完成多家封装企业的工艺验证，订单正在逐步落实中。固晶机和焊线机是是芯片封测环节价值量最大的设备，国产化率低于5%。公司的IGBT 多功能固晶机完成技术迭代，甲酸焊接炉形成系列化产品线，真空焊接炉和固晶 AOI 已获得少量订单。未来随产品逐步放量，半导体封装设备业务有望实现高增长。

风险提示：半导体设备放量进度不及预期、A 客户新品推出不及预期等。

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